Паста для лужения и пайки

1. ОПИСАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ

Название технологии

Паста для лужения и пайки

Описание предложения

«Паста для лужения и пайки» относится к области паяльного производства, а именно, к паяльных паст, используемых для лужения и пайки выводов электрорадиоэлементов в том числе микросхем, лужение контактных площадок печатных плат и пайки к ним электрорадиоэлементов вмонтированных на печатные платы за технологии монтажа на поверхность. Предлагаемый состав пасты для лужения и пайки может быть применен в электронной, радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслях промышленности.
Основные недостатки известных составов паст для лужения и пайки:
1. Низкая флюсующая активность.
2. Достаточно высокая коррозионная активность. В процессе пайки образуются соединения, которые в условиях повышенной влажности способны вызвать коррозию и снижать сопротивление изоляции печатных плат.
3. При пайке вследствие наличия канифоли (до 15,5%) происходит образование продуктов осмоления по поверхности печатной платы. Удаление этих веществ требует тщательного отмывания смесями различных органических растворителей, а в некоторых случаях и дополнительного механической очистки.

Преимущества предложения

Преимуществом пасты является низкая коррозионная активность и высокая флюсующая способность при пайке. Наличие в составе паяльной пасты янтарной кислоты значительно усиливает ее флюсующее действие, позволяет снизить содержание канифоли, что значительно уменьшает количество продуктов осмоливания и упрощает операцию отмывания после пайки.

Права интеллектуальной собственности

  • Патент получен

2. ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ

Текущие и потенциальные области применения

  • Электроника и телекоммуникации
  • Промышленное производство и технологи материалов

Добавить комментарий